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科技股整體趨勢向上,估值合理,回調(diào)可積極關(guān)注
時間:2021-07-08  

二季度在半導(dǎo)體、鴻蒙、光伏等帶領(lǐng)下,科技板塊累計了較高漲幅,部分個股已經(jīng)創(chuàng)下歷史新高,火熱的科技股行情下半年還能延續(xù)嗎?投資者如何把握科技股投資機會?那些科技細分領(lǐng)域值得關(guān)注?針對以上問題,萬家基金接受網(wǎng)易上市公司研究院邀請,就火熱的科技股行情、科技股投資機會等問題做出了解讀。

科技股整體向上趨勢是毋庸置疑

從時間周期視角看,歷史上科技周期展開的規(guī)律大致按照:基站—終端—應(yīng)用的順序展開,這輪科技周期其實是以2019年5G牌照的發(fā)放為起點的,基站產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)亲钕葷q的,比如2019年初的PCB;然后是2019年中開始的終端硬件產(chǎn)業(yè)鏈,比如半導(dǎo)體;再后是軟件應(yīng)用,比如2021年6月開始的鴻蒙主題。站在當(dāng)前這個時點看,此輪5G科技周期已經(jīng)演繹兩年多,除了軟件應(yīng)用外,大部分科技股已經(jīng)進入了盈利兌現(xiàn)期,比如通信和電子,因此在這個階段,判斷科技股行情更需要關(guān)注盈利預(yù)期的變化。

盈利預(yù)期方面,過去以消費電子為代表的科技股盈利的核心驅(qū)動力就是智能手機,大約呈現(xiàn)1-2年的周期波動(因為換機周期持續(xù)時間短),但現(xiàn)在另一大驅(qū)動力智能車正在顯現(xiàn),除此之外還有各種智能終端,因而盈利的持續(xù)性肯定比過去長。目前上述的兩種驅(qū)動力仍處在交替的過程中,從季節(jié)性考慮,下半年智能手機可能逐漸由旺季轉(zhuǎn)向淡季,而智能車尚且還在起量的早期,帶來科技股短期的盈利預(yù)期波動比較大。

估值方面考慮,二季度科技板塊累計了較高的漲幅,不少個股已經(jīng)創(chuàng)下歷史新高,估值已經(jīng)不便宜,疊加下半年國內(nèi)外環(huán)境的不確定性加大,比如:國外的美聯(lián)儲Taper、國內(nèi)的信用風(fēng)險事件等,科技股的波動可能會加大。

但從長期視角看,這輪5G技術(shù)周期驅(qū)動下的智能終端、云計算、AI,帶來的設(shè)備、硬件和軟件等行業(yè)的成長空間都要遠高于過去,除此之外,在逆全球化背景下,國產(chǎn)化已經(jīng)是較確定的趨勢,更是給科技股帶來額外的增量市場空間,因此,帶來因此科技股整體向上的趨勢是毋庸置疑,下半年如果有一定的回調(diào),還是建議積極關(guān)注。

科創(chuàng)板估值已回到相對合理區(qū)間

科創(chuàng)板權(quán)重個股主要分布于電子、計算機、醫(yī)藥、高端裝備、新能源等硬科技行業(yè),是A股科技的核心代表性板塊。當(dāng)前距離科創(chuàng)板正式推出大約2年的時間,科創(chuàng)板經(jīng)歷了早期市場追捧熱度過高、估值過高的狀態(tài),但經(jīng)過兩年的調(diào)整,市場對于科創(chuàng)板的預(yù)期也趨于理性,估值也回到相對合理區(qū)間,疊加上市募投資金對應(yīng)的項目逐步投產(chǎn),業(yè)績逐步釋放,具有較好的成長性。除此之外,考慮到科創(chuàng)板的戰(zhàn)略意義,不排除未來有支持科創(chuàng)板的相關(guān)有利政策出臺,比如降低50w投資者的門檻,引導(dǎo)增量資金流向科創(chuàng)板,給板塊帶來進一步的估值支撐。

科技領(lǐng)域賽道核心是驅(qū)動力問題

把握科技領(lǐng)域的賽道,我們認為核心還是在于回答驅(qū)動力的問題,從增量市場的角度,過去科技股的核心驅(qū)動力是智能手機,未來可能擴散到智能汽車、VR、智能家電等各種智能終端,會帶來一系列新的增量的硬件需求,最典型的代表就是半導(dǎo)體,過去智能手機單一驅(qū)動時,由于手機對半導(dǎo)體性能要求較高,只有一些高端半導(dǎo)體存在機會,而現(xiàn)在多重終端驅(qū)動下,一些次高端半導(dǎo)體投資機會也開始顯現(xiàn)。從存量市場的角度,另一條不能忽視的主線就是國產(chǎn)化,過去國內(nèi)的科技領(lǐng)域的高端/核心軟硬件都是以美國的科技公司為主導(dǎo),自2018年中美貿(mào)易摩擦以來,以華為為代表的科技公司逐步開始了對這些軟硬件的國產(chǎn)替代,因而部分科技行業(yè)下游即使總需求沒有增長,但是國產(chǎn)化也提供了很大的市場空間。

理解驅(qū)動力之后,再看科技股賽道就相對清晰了,大致包括:基礎(chǔ)硬件(消費電子等)、高端硬件(半導(dǎo)體等)、基礎(chǔ)軟件(信創(chuàng)等)、軟件應(yīng)用(AI、云服務(wù)等),在挖掘投資機會方面,盡量把握兩大方向:一是找增量市場空間或者國產(chǎn)化空間大的;二是尋找行業(yè)競爭格局、供需結(jié)構(gòu)較好的領(lǐng)域。

文章內(nèi)容部分來源于網(wǎng)易上市公司研究院特稿。